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电子产品smt加工要注意哪些？
2025-06-11 12:24
在电子产品SMT加工过程中，需注意以下关键点以确保质量和效率：
1. 元器件与PCB设计匹配
封装兼容性：确保元器件封装（如0402、QFN、BGA）与PCB焊盘设计匹配，避免虚焊或立碑。
焊盘间距与尺寸：符合IPC标准，防止桥接或焊点不牢。
2. 锡膏印刷控制
钢网设计：开口尺寸和厚度影响锡膏量，需根据元件类型调整（如细间距器件需更薄钢网）。
印刷参数：刮刀压力（30~60N）、速度（10~50mm/s）和脱模速度需优化，避免少锡或拉尖。
3. 贴片精度与设备校准
贴片机精度：确保贴装精度在±0.05mm内，尤其对微型元件（如01005）或BGA。
吸嘴选择：匹配元件尺寸，避免吸取不稳或抛料。
4. 回流焊工艺
温度曲线：分预热、恒温、回流、冷却四阶段，峰值温度通常235~245℃（无铅工艺），防止冷焊或元件过热损坏。
炉温均匀性：定期测试炉温，避免PCB局部温差导致焊接缺陷。
5. 质量控制与检测
AOI（自动光学检测）：检查焊点形状、偏移和缺件。
首件检验：核对首板元件极性、位置，避免批量错误。
6. 静电防护（ESD）
操作人员需佩戴防静电手环，工作台铺设防静电垫，敏感元件（如IC）用防静电包装。
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