主营业务

PCBA加工

我们有5条SMT贴片生产线，配备全新进口三星S1 S2高速贴片机，全自动锡膏印刷机、ERSA十温区回流炉、AOI、SPI、x-ray等高端设备，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产超复杂单板实际业绩。

SMT日产能	400万点
SMT产线	5条
抛料率	阻容率0.3%
	IC类无抛料
单板类型	POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板
贴装元件规格	可贴最小封装	01005 Chip/0.4 Pitch BGA
	最小器件精确度	±0.04mm
	IC类贴片精度	±0.03mm
贴装PCB规格	PCB尺寸	5050mm - 610510mm
	PCB厚度	0.3-6.5mm
工艺流程及能力	产品上线前召开订单评审会议，提前预警问题的发生，提供出解决方案。
	钢网治具的开制要求评估，反向控制供应商的不良的发生。
	工艺工程师全程配合生产解决过程异常。
	针对客户设计不合理会给出相应的试产问题汇总报告，帮助客户优化设计。
品质管控能力	① 智能首件检测仪	检测错料、漏件、极性、方向、丝印等，主要应用在首件的检测；相比人工检测，准确性更高、速度提升50%+。
	② SPI-全自动3D锡膏测厚仪	检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题。
	③ AOI	2D/3D两种AOI检验搭配，检测贴装后的各项问题：短接、漏料、极性、移位、错件。
	④ X-ray	3D X-RAY作业检测和2D X-RAY的抽检搭配，对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测。