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金融行业PCB生产厂家如何生产出合格的金融行业PCB？
2025-06-16 13:04
金融行业PCB生产需遵循严苛标准，确保高可靠性、安全性和长期稳定性。以下是金融行业PCB生产厂家的关键生产要点：
1. 材料选择
采用高频、高TG（玻璃化转变温度）基材，如FR-4 HTG或聚四氟乙烯（PTFE），确保耐高温和信号完整性。铜箔选用低粗糙度电解铜，减少信号损耗。
2. 精密设计与制造
多层板设计：金融设备（如ATM、POS机）常需8-20层板，通过HDI（高密度互连）技术实现微型化。
阻抗控制：严格计算走线宽度和间距，公差控制在±10%以内，保障高频信号传输。
EMC防护：多层接地设计，添加屏蔽层，减少电磁干扰。
3. 严格工艺控制
蚀刻与钻孔：激光钻孔精度达50μm以内，避免孔壁毛刺；蚀刻线宽/间距≤3mil。
表面处理：化金（ENIG）或沉银，增强焊接性和抗氧化性，满足长期使用需求。
阻焊工艺：使用液态感光油墨，精度达±0.1mm，防止短路。
4. 可靠性测试
环境测试：85℃/85%RH高温高湿老化1000小时，验证稳定性。
电气测试：100%飞针测试，确保零短路/开路；高频信号测试（如TDR）验证阻抗匹配。
安全认证：通过UL、IPC-6012 Class 3标准，符合金融设备行业规范。
5. 数据安全与追溯
生产全程记录关键参数（如层压温度、阻抗值），支持二维码追溯，满足金融行业审计要求。
通过以上措施，金融行业PCB可实现10年以上稳定运行，故障率低于0.1%，满足高频交易、数据加密等严苛需求。
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