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PCBA OEM加工关键注意事项
2025-06-10 12:26
PCBA OEM加工涉及电路板贴片、插件、测试等全流程，需严格把控以下要点：
1. 设计与文件确认
确保客户提供的Gerber文件、BOM清单、坐标文件等准确无误，避免因设计误差导致生产问题。
确认PCB板材、层数、工艺要求（如阻抗控制、盲埋孔等）。
2. 元器件采购与管理
供应链可靠：选择授权代理商，避免假冒伪劣元件，尤其是IC、电容等关键器件。
物料一致性：核对元器件规格、封装是否与BOM一致，避免贴装错误。
库存管控：备料时考虑交期风险，避免缺料延误。
3. SMT贴片工艺控制
钢网开孔优化：根据元件类型（如QFN、BGA）调整开孔尺寸，确保锡膏量适中。
回流焊曲线：针对无铅/有铅锡膏设置合适温度曲线，防止虚焊或元件损坏。
AOI/SPI检测：通过光学检测（AOI）和锡膏检测（SPI）提高良率。
4. DIP插件与波峰焊
插件元件需注意引脚成型与插装精度，波峰焊时控制预热温度与焊接时间，避免连锡或漏焊。
5. 测试与质量控制
功能测试（FCT）：模拟实际工作条件，验证PCBA性能。
老化测试：高温/高湿环境下长时间运行，筛选潜在故障。
品控标准：执行IPC-A-610等国际标准，确保焊接、组装质量达标。
6. 交付与售后
提供完整的测试报告、工艺文档，并保留样品以便追溯。快速响应客户反馈，协助分析不良原因。
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