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PCBA OEM加工关键注意事项

2025-06-10 12:26

PCBA OEM加工涉及电路板贴片、插件、测试等全流程,需严格把控以下要点:
1. 设计与文件确认
确保客户提供的Gerber文件、BOM清单、坐标文件等准确无误,避免因设计误差导致生产问题。
确认PCB板材、层数、工艺要求(如阻抗控制、盲埋孔等)。


2. 元器件采购与管理
供应链可靠:选择授权代理商,避免假冒伪劣元件,尤其是IC、电容等关键器件。
物料一致性:核对元器件规格、封装是否与BOM一致,避免贴装错误。
库存管控:备料时考虑交期风险,避免缺料延误。
3. SMT贴片工艺控制
钢网开孔优化:根据元件类型(如QFN、BGA)调整开孔尺寸,确保锡膏量适中。
回流焊曲线:针对无铅/有铅锡膏设置合适温度曲线,防止虚焊或元件损坏。
AOI/SPI检测:通过光学检测(AOI)和锡膏检测(SPI)提高良率。
4. DIP插件与波峰焊
插件元件需注意引脚成型与插装精度,波峰焊时控制预热温度与焊接时间,避免连锡或漏焊。
5. 测试与质量控制
功能测试(FCT):模拟实际工作条件,验证PCBA性能。
老化测试:高温/高湿环境下长时间运行,筛选潜在故障。
品控标准:执行IPC-A-610等国际标准,确保焊接、组装质量达标。
6. 交付与售后
提供完整的测试报告、工艺文档,并保留样品以便追溯。快速响应客户反馈,协助分析不良原因。

 

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