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金融行业PCB设计流程优化分享
2025-07-07 10:57
金融行业PCB设计流程优化分享一起来看看吧!
需求分析:明确安全等级、工作环境及行业标准(如PCI DSS、EMVCo)。
原理图设计:
安全芯片的供电与通信隔离设计。
关键信号(如加密总线)做保护电路(ESD、TVS)。

PCB布局:
安全优先:敏感模块(如加密芯片)远离外部接口。
热管理:高功耗芯片(如CPU、FPGA)结合散热设计。
布线优化:
高速信号做等长布线,减少时序偏差。
避免关键信号与噪声源(如电源、电机驱动)平行走线。
DFM(可制造性设计)+ DFT(可测试性设计):
确保PCB可量产,并预留测试点便于后期维护。
安全认证测试:
通过支付终端安全认证等金融行业测试。
进行EMC、环境应力、长期老化测试。
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