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pcba生产工艺包括哪些？
2025-07-02 13:19
PCBA生产工艺是将电子元器件精准装配到PCB上的关键流程，主要包括以下核心环节：
SMT贴片加工
通过全自动贴片机将电阻、电容、IC等微型元件贴装到PCB焊盘上，核心步骤包括：
印刷锡膏：钢网精准漏印焊膏
高速贴装：贴片机以0.025mm精度放置元件
回流焊接：高温熔化焊膏形成可靠连接
DIP插件工艺
对不适合贴片的大尺寸元件（如电解电容、连接器），采用：
人工/自动插件：将元件插入通孔
波峰焊接：熔融焊锡形成焊点
检测与测试
AOI检测：光学扫描排查虚焊、错件
功能测试：模拟实际工作环境验证性能
三防与组装
喷涂防潮绝缘涂层
外壳装配、成品老化测试
现代PCBA工厂已实现全流程自动化，配合MES系统追溯生产数据，确保医疗、汽车等高端产品的可靠性（良率通常≥99.5%）。小批量柔性生产和大规模量产可灵活切换，满足不同需求。
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