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电子产品smt加工在生产时要注意哪些问题？
2025-09-18 10:45
在电子产品SMT加工生产中，需严格控制多个环节以确保质量和可靠性。核心注意事项如下：
物料管理：首先，所有SMT元器件必须进行严格的入库检验，确保无潮湿、氧化、变形或错料问题，并遵循“先进先出”原则。对MSL（湿度敏感等级）较高的元件，如BGA、QFN等，需根据要求进行烘烤除湿，防止回流焊时出现“爆米花”现象。
印刷工艺：锡膏印刷是首要关键点。需精准控制钢网与PCB的对位精度、刮刀压力与速度。印刷后应有SPI（锡膏检测仪）进行3D扫描，检查锡膏的厚度、面积和体积，防止少锡、连锡等缺陷。
贴装精度：贴片机的精度与稳定性直接决定良品率。需定期校准，确保吸嘴完好、真空压力正常，并精准优化贴装程序，防止元件偏移、立碑、抛料等问题。
回流焊接：回流焊炉温曲线是核心工艺。必须根据锡膏规格和PCB板特性（如元件密度、层数）精确设定预热、恒温、回流、冷却各阶段的温度与时间，确保焊接牢固且避免冷焊、虚焊、元器件过热或桥连。
质量检测与环境控制：生产后需借助AOI（自动光学检测仪）、X-Ray（对BGA等隐藏焊点）进行全检或抽检。同时，整个车间需保持恒温恒湿和洁净度，防止静电（ESD）损伤精密元件。
综上所述，SMT生产是一个系统工程，需对物料、设备、工艺和环境进行全方位精细化管控，才能实现高直通率和产品长期可靠性。
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