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锡膏印刷厂家操作时要注意哪些问题？
2025-08-26 12:28
锡膏印刷是SMT生产中的关键工序，其质量直接决定焊接良率。锡膏印刷厂家操作时需重点关注以下问题：
钢网管理：确保钢网与PCB焊盘精准对位，张力合格、开口无堵塞或损伤。每次使用前后必须进行清洁和检查。
锡膏控制：严格遵循“先进先出”原则。使用前需在室温下回温2-4小时，并进行充分、适度的搅拌，以恢复其流变特性。印刷后建议在4-8小时内完成贴片和回流。
印刷参数设置：
刮刀：选择合适硬度（常为60°-80°）和角度（通常45°-60°），压力需调整到能刚好刮净钢网表面的锡膏。
速度与分离：印刷速度影响填充效果，脱模速度和距离则影响锡膏成型，需根据锡膏特性精细调整，避免拉尖或成型不良。
清洁与检查：频繁、自动地清洁钢网底部，防止残留锡膏造成污染。每印刷一定数量或换线后，必须使用SPI（锡膏检测仪）检查印刷厚度、面积和体积，及时发现并调整偏移、少锡、拉尖等缺陷。
环境管控：维持车间温湿度稳定（建议温度23±3°C，湿度40%-60%），减少对锡膏性能的影响。
总之，通过标准化作业、精细参数控制和持续的过程监控，才能确保稳定高效的锡膏印刷质量。
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