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通信行业线路板加工要注意哪些要点？
2025-08-12 12:16
通信设备对PCB的可靠性要求极高，在进行通信行业线路板加工过程中需重点把控以下核心环节：
材料选择标准
优先选用高频板材（如Rogers RO4000系列），介电常数需稳定在±0.05偏差内
铜箔厚度建议≥1oz，高频信号层需采用低粗糙度铜（RTF/VLP型）
基板TG值应＞170℃以满足5G设备长期工作温度需求
阻抗控制工艺
实施±5%阻抗公差控制，多层板需进行3D场仿真（HFSS/CST）
采用激光钻孔（孔径≤0.1mm）和背钻技术消除stub效应
差分线对严格等长（≤5mil偏差），蛇形走线间距≥3倍线宽
特殊加工要求
射频电路需进行屏蔽腔体设计（深度误差＜0.05mm）
盲埋孔采用填孔电镀工艺，孔铜厚度≥25μm
表面处理推荐选用化学镍金（ENIG），金厚0.05-0.1μm
可靠性验证
执行IPC-6012DA Class 3标准验收
进行1000次热循环（-40℃~125℃）测试
高频特性测试需至40GHz以上
通信PCB加工需建立从材料认证到过程控制的完整质量体系，建议与具备军工/航天认证的厂家合作，确保产品在严苛环境下的长期稳定性。
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