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锡膏印刷厂家生产关键控制要点
2025-07-16 12:20
锡膏印刷作为SMT贴装的核心环节，其质量直接影响焊接良率。锡膏印刷厂家在生产中需重点管控以下方面：
1. 原材料管控
锡膏选择：根据产品需求选用合适合金成分（如SAC305、Sn63Pb37）与颗粒度（Type 3-5），严格核查供应商资质与MSDS报告。
存储条件：全程冷链运输（2-10℃），开封后需在24小时内使用完毕，未使用锡膏需冷藏并优先回温4小时。
2. 工艺控制
钢网设计：开口尺寸（通常按PCB焊盘70%-90%）、厚度（0.1-0.15mm）及抛光工艺需匹配元件精度（如01005元件需激光+电抛光）。
印刷参数：刮刀压力（30-60N）、速度（20-80mm/s）、分离速度（0.1-1mm/s）需动态调整，避免少锡、拉尖等缺陷。
3. 设备管理
印刷机校准：每月进行MPK全自动校准，确保重复精度≤±12.5μm。
环境控制：车间温湿度恒定（23±3℃，45-65%RH），配备实时SPI（3D锡膏检测仪）反馈系统。
4. 质量验证
首件检验：使用AOI/X-ray检测锡膏厚度（目标值±15%）、覆盖面积（≥75%焊盘）。
持续监控：每2小时抽样检测粘度（800-1200 kcps）及坍落度。
5. 异常处理
建立FMEA失效模式库，针对常见问题如：
桥连：调整钢网开口间距或降低刮刀角度
少锡：检查钢网堵塞或增加印刷次数
行业趋势：高精度电子（如Mini LED）推动纳米涂层钢网、智能闭环印刷系统等新技术应用，厂家需持续升级工艺能力。
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