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通信行业线路板加工有哪些注意事项
2025-05-26 12:27
在通信行业，线路板（PCB）加工对信号完整性、高频性能和可靠性要求极高，通信行业线路板加工需特别注意以下事项：
1、材料选择
高频通信需采用低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）的基材（如罗杰斯Rogers、PTFE），以减少信号衰减和延迟，普通FR-4可能不适用。
2、层叠设计
多层板需合理规划电源层、接地层和信号层，确保阻抗匹配（如50Ω/100Ω），避免信号反射和串扰。
3、布线工艺
高频信号线：采用微带线或带状线设计，控制线宽和间距，避免直角走线。
差分对：严格等长布线，减少相位差。
屏蔽：关键信号加地孔或包地处理，抑制EMI。
4、过孔与连接
高频板需减少过孔数量，采用盲埋孔或激光钻孔技术，降低寄生电容/电感。金手指或焊盘需镀金（ENIG）保障导电性和耐腐蚀性。
5、焊接与组装
高密度元件（如BGA、QFN）需精准贴装，避免虚焊；回流焊温度曲线需匹配板材特性，防止高温变形。
6、测试验证
通过TDR（时域反射计）、网络分析仪测试阻抗和S参数，确保高频性能达标。
7、环境可靠性
通信设备常处严苛环境，需通过高低温循环、振动测试，确保长期稳定性。
通信PCB加工需兼顾电气性能、工艺精度和可靠性，从设计到生产全程协同优化，以满足5G、基站等高频高速场景需求。
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