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电子产品SMT加工的关键注意点
2025-04-28 12:31
SMT（表面贴装技术）是电子产品组装的核心工艺，其加工质量直接影响产品性能和可靠性。以下是整理的电子产品SMT加工中的主要注意点，一起来看看吧：
1、PCB设计与物料准备
PCB设计规范：焊盘尺寸、间距需符合元件封装要求，避免虚焊或桥接。
元件选型：确保封装与PCB匹配，耐温性符合回流焊要求（如钽电容需注意极性）。
物料存储：湿敏元件（MSD）需干燥保存，使用前需烘烤（如QFP、BGA）。
2、锡膏印刷控制
钢网选择：厚度（通常0.1~0.15mm）和开口尺寸影响锡膏量，需根据元件调整。
印刷参数：刮刀压力（30~60N）、速度（10~50mm/s）和脱模速度需优化，避免少锡或拉尖。
清洁与检查：定期清洁钢网，使用SPI（锡膏检测仪）检查印刷厚度和覆盖率。
3、贴片工艺
贴片精度：高密度元件（如0402、BGA）需确保贴装精度（±0.05mm以内）。
吸嘴选择：根据元件形状匹配吸嘴，避免抛料或偏移。
程序优化：贴片顺序应减少机械臂移动距离，提升效率。
4、回流焊控制
温度曲线：分预热、恒温、回流、冷却四阶段，峰值温度通常235~245℃（无铅工艺），避免冷焊或元件过热损坏。
炉温监控：定期用测温板测试，确保各点温差＜5℃。
氮气保护：可选氮气环境减少氧化，提升焊点质量。
5、检测与返修
AOI检测：自动光学检测焊点缺陷（虚焊、桥接、极性反等）。
X-ray检查：用于BGA、QFN等隐藏焊点的检测。
返修规范：使用专用工具（热风枪）返修，避免PCB局部过热。
6、环境与ESD防护
温湿度控制：车间温度20~26℃、湿度40~60%，防止PCB吸潮。
防静电措施：操作人员需佩戴防静电手环，设备接地。
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