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PCB加工打样有哪些注意事项？
2025-04-21 12:30
PCB（印刷电路板）加工打样是产品开发的关键环节，直接影响后续批量生产的质量和成本。以下是PCB加工打样时需要注意的主要事项：
1. 文件设计规范
Gerber文件：确保导出正确的Gerber文件（包括线路层、阻焊层、丝印层、钻孔文件等），并检查各层是否对齐。
钻孔文件：提供准确的NC Drill文件，标注孔径和位置，避免孔位偏移或孔径错误。
板边和工艺边：预留足够的板边（通常≥0.5mm）和工艺边（如拼板需加V-cut或邮票孔）。
2. 板材与工艺选择
板材类型：根据需求选择FR-4（常规）、高频板材（如Rogers）、铝基板（散热需求）等。
铜厚：常规1oz（35μm），大电流可选2oz或更厚。
表面工艺：
喷锡（HASL）：成本低，适合普通板。
沉金（ENIG）：平整度高，适合高精度焊盘。
OSP：抗氧化，但焊接次数有限。
3. 电气性能与可靠性
线宽/线距：根据电流和信号要求设计，常规≥6mil（0.15mm），高频信号需更严格。
过孔处理：通孔、盲埋孔或盘中孔，需明确标注是否塞孔或盖油。
阻抗控制：高频信号需计算阻抗（如50Ω单端、100Ω差分），并告知厂家叠层结构。
4. DFM（可制造性设计）检查
最小孔径：机械钻孔通常≥0.2mm，激光钻孔可更小。
阻焊与丝印：避免丝印覆盖焊盘，阻焊开窗需准确。
拼板设计：如需拼板，需标注V-cut或邮票孔位置，避免分板困难。
5. 与厂家沟通
明确工艺要求：如阻抗控制、特殊板材、沉金厚度等。
确认交期与费用：打样通常3-5天，加急需额外费用。
索取测试报告：要求提供飞针测试（电气通断）或AOI检测报告。
6. 样品验收
外观检查：观察线路是否完整、阻焊是否均匀、丝印是否清晰。
功能测试：焊接元件后验证电气性能，如短路、开路、信号完整性等。
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