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PCB（印刷电路板）制作流程简介
2025-04-14 12:19
PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的核心组件，PCB制作流程主要包括设计、加工、测试三大阶段，具体步骤如下：
设计阶段
原理图设计：根据电路功能需求，使用EDA软件（如Altium Designer、KiCad）绘制电路原理图。
PCB布局布线：将原理图转换为物理布局，规划元件位置和走线，确保电气性能与信号完整性。
设计验证：通过DRC（设计规则检查）和仿真工具验证设计可行性。
材料准备
选择基材（如FR-4覆铜板），根据层数需求叠压铜箔和绝缘层。
图形转移
光刻工艺：将设计文件通过光绘机输出到菲林膜，利用紫外光将线路图形转移到覆铜板上。
蚀刻：用化学药液（如酸性蚀刻剂）去除未保护的铜层，形成导电线路。
钻孔与孔金属化
机械/激光钻孔形成通孔、盲孔等，并通过化学沉铜和电镀铜实现孔内金属化，确保层间导通。
焊接与表面处理
涂覆阻焊层（绿油）保护非焊接区，并采用OSP、沉金或喷锡等工艺处理焊盘，增强可焊性。
元件装配
SMT贴片：通过贴片机将元件焊接到焊盘上，再经回流焊固化。
THT插件：手工或机器插入通孔元件，波峰焊完成焊接。
测试与检验
使用AOI（自动光学检测）、飞针测试或功能测试验证电气性能和焊接质量。
成品出货
清洁、分板、包装后交付客户。
PCB制作需精密控制工艺参数，平衡成本与可靠性，广泛应用于消费电子、通信、医疗等领域。
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