技术中心
TECHNOLOGY
通信行业线路板加工中常出现的一个问题是什么？应当如何注意？
2026-01-26 11:37
在通信行业线路板加工中，一个常见且影响显著的问题是信号完整性问题，尤其是高频信号传输中的损耗与失真。通信设备（如5G基站、光模块、路由器等）对信号频率和速率要求极高，线路板作为信号传输的载体，其加工质量直接决定了系统性能。若处理不当，会导致信号衰减、延时、串扰或反射，最终影响通信的稳定性和数据传输效率。
一、问题成因分析：
1、材料选择不当
高频信号对介质基板的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）极为敏感。若选用普通FR-4材料，其高频下损耗较大，无法满足高速信号传输需求，导致信号能量损失。
2、阻抗控制失效
通信线路中微带线、带状线需严格匹配阻抗（如50Ω、100Ω差分）。加工过程中，若蚀刻精度不足、介质层厚度不均或介电常数波动，会导致阻抗偏差，引发信号反射和失真。
3、传输线设计缺陷
高频信号路径中的直角走线、过孔结构不当或参考平面不完整，会产生寄生电容和电感，增加信号衰减和串扰风险。
4、加工工艺误差
线路板层压不均匀、铜箔表面粗糙度过高或阻焊层厚度失控，均会加剧高频信号的趋肤效应和介质损耗。
二、应对措施与注意事项：
1、精选高频板材
采用低损耗材料（如Rogers、Taconic系列），确保介电常数稳定且损耗因子小。需根据信号频率、层叠结构及成本进行综合选型。
2、严格阻抗控制
设计阶段：利用仿真工具（如SI9000）计算线宽、间距和介质厚度，预留工艺余量。
加工阶段：要求PCB制造商提供阻抗测试报告，确保公差控制在±10%以内。对关键信号层进行首板验证。
3、优化布线设计与工艺
避免直角走线，采用圆弧或45°角过渡；高频信号线远离干扰源并缩短路径。
使用盲埋孔、背钻等技术减少过孔残桩，降低信号反射。
保证关键信号路径的参考平面完整，避免分割或间隙。
4、加强工艺管控与检测
与加工厂商明确要求铜箔类型（如低粗糙度反转铜箔）、层压精度和表面处理（如沉金、化学镀银）。
引入飞针测试、时域反射计（TDR）等检测阻抗一致性；对高频板进行网络分析仪测试，验证S参数是否达标。
通信线路板的信号完整性问题是设计与加工协同失效的缩影。解决之道在于“材料-设计-工艺-检测”四位一体的闭环管控：以前期仿真指导设计，以严格标准约束加工，以精密检测验证结果。只有将高频特性融入制造全流程，才能确保通信设备在高速率、高频率场景下的可靠运行。
相关文章
