技术中心
TECHNOLOGY
pcba加工工艺有哪些？常用的是哪种？
2025-11-19 12:33
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，中文意为“印刷电路板组装”。它是指将空的PCB裸板，通过各种工艺技术，将电子元器件（如芯片、电阻、电容等）精确地安装并焊接在板上，最终形成一个可以正常工作的电路模块的整个过程。
一、主要加工工艺有哪些？
PCBA加工工艺主要可以分为两大类：表面贴装技术 和通孔插装技术。通常情况下，一个复杂的电路板会同时使用这两种工艺，即混合安装。
1. 表面贴装技术
SMT是当前电子组装行业里最流行、最主流的工艺。它主要用于安装无引线或短引线的表面贴装元器件。其核心步骤包括：
锡膏印刷： 使用钢网，将糊状的锡膏精准地印刷到PCB焊盘上。
元器件贴装： 通过高速贴片机，将SMC/SMD元器件精确地贴放到已涂有锡膏的焊盘上。
回流焊接： 将贴装好元器件的PCB板送入回流焊炉。炉内经过精确控制的温度曲线，会先使锡膏熔化（回流），然后在冷却后凝固，从而将元器件牢固地焊接在焊盘上。
SMT工艺具有高密度、高可靠性、小型化、生产效率高 的显著优点。
2. 通孔插装技术
THT是一种较早出现的工艺，但现在仍然不可或缺，特别是在需要承受较大机械应力或高功率的元器件上。其核心步骤包括：
元器件插装： 将带有长引线的元器件（如大电容、变压器、接插件等）插入PCB板上预先钻好的通孔中。这一步早期由人工完成，现在多由自动插装机完成。
波峰焊接： 将插好元器件的PCB板放在传送带上，经过一个熔融的锡波。锡波会从下方接触PCB的底面，将元器件的引脚和通孔内的焊盘焊接在一起。
THT工艺形成的焊点机械强度高，但生产效率相对较低，且无法满足高密度组装的需求。
3. 其他辅助工艺与检测
除了核心的SMT和THT，一个完整的PCBA加工流程还包括：
三防漆涂覆： 在组装好的板卡上喷涂一层特殊的保护漆，用以防潮、防腐蚀、防灰尘，提升产品在恶劣环境下的可靠性。
程序烧录与功能测试： 将软件程序写入板载的芯片中，并通过专门的测试治具（如ICT、FCT）对PCBA进行全面的电气性能和功能测试，确保其符合设计规格。
二、最常用的是哪种工艺？
毫无疑问，表面贴装技术是当今PCBA加工中绝对主流的工艺。
超过90%的元器件都是通过SMT工艺完成安装的。我们日常使用的几乎所有电子产品，从智能手机、笔记本电脑到智能家电，其核心主板几乎100%采用SMT工艺。主要原因如下：
元器件主导： 现代电子元器件，尤其是核心的集成电路，其封装形式（如QFP、BGA、CSP）都是为SMT设计的。
高效率和自动化： SMT生产线可以实现全自动、高速生产，每分钟可贴装数百甚至上千个元器件，极大地提升了生产效率和一致性。
满足小型化需求： SMT元器件体积小，无需钻孔，可以在PCB两面进行贴装，实现了电子产品轻、薄、短、小的发展趋势。
成本效益： 大规模生产时，SMT的综合成本低于THT。
然而，THT工艺并未被淘汰。它通常作为SMT的补充，在需要极高机械强度（如接口、接线端子）或处理大功率/高电压（如功率电感、电解电容）的特定场景下使用。
相关文章
