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pcba打样贴片加工有哪些工序？一般多久能完成？
2025-11-03 12:27
PCBA打样贴片加工是将空的印刷电路板（PCB）组装成功能电路板组件的关键过程。它涉及一系列精密且相互衔接的工序，其完成周期则受多种因素影响。下面我们将分两部分进行详细解析。
一、 PCBA打样贴片的核心加工工序
PCBA打样贴片主要可分为三大环节：前期准备、SMT贴片和THT后焊与测试。
1. 前期准备——奠定基础
此阶段是确保后续流程顺利进行的基石。
PCB光板制作： 客户提供Gerber文件，由板厂生产出未贴装元件的PCB。
元器件采购与检验： 根据客户提供的BOM清单进行备料。打样阶段，客户常会提供部分或全部珍贵元件。所有物料都需经过严格的QC检验，确保其正品且参数正确。
钢网制作： 根据设计文件制作SMT专用钢网，其开孔位置和大小决定了焊膏的印刷精度。
编程与设备调试： 工程师将客户的坐标文件导入贴片机，生成贴装程序；同时设置回流焊炉的温度曲线，这是保证焊接质量的生命线。
2. SMT贴片——自动化核心
这是现代PCBA加工中最核心、自动化程度最高的环节。
锡膏印刷： 通过制作好的钢网，将锡膏精准地印刷到PCB的焊盘上。
SPI锡膏检测： 使用专用设备对印刷后的锡膏进行3D扫描，检测其厚度、面积和体积，及时发现印刷缺陷，是质量控制的重要一环。
元器件贴装： 贴片机根据编好的程序，通过吸嘴精准地将元器件吸取并放置到已涂覆锡膏的相应焊盘上，速度可达每小时数万点。
回流焊接： 贴装好的PCB进入回流焊炉，经过预热、恒温、回流和冷却四个温区，锡膏熔化再凝固，从而将元器件牢固地焊接在PCB上。
3. THT后焊与测试——收尾与验证
DIP插件与波峰焊： 对于不适合SMT的较大尺寸插件元器件，需要进行手工或机器插件，然后通过波峰焊设备进行焊接。
手工焊接与维修： 对个别无法过炉的元件进行手工焊接，并对SMT和DIP环节中发现的不良品进行维修。
清洗与测试： 使用清洗剂去除板面的助焊剂残留物。最后，根据客户要求进行必要的测试，如：
ICT测试： 检测元器件的焊接、数值是否正确。
FCT功能测试： 模拟整机工作环境，验证PCBA的硬件和基础软件功能是否正常。
最终检验与包装： 经过全面的目检和性能抽检后，对合格品进行防静电、防震包装，准备发货。
二、 完成周期一般多久？
PCBA打样的周期并非固定，主要取决于以下三个因素：
物料齐套时间： 这是最核心的变量。如果所有元器件（包括PCB）都能在加工方仓库或本地市场快速备齐，周期会大大缩短。若存在个别“长周期物料”或需要从国外调货，整个项目就需要等待。
工程准备的复杂程度： 板子的层数、元件数量、密度以及测试要求都会影响前期编程和调试的时间。简单的单面板可能只需几小时，复杂的高密度板则可能需要1-2天。
加工厂的生产排期与产能： 打样通常会被安排在批量生产的间隙，或由专线完成。
综合来看，在“所有物料齐全”的理想情况下：
常规难度打样： 整个流程（从接料上线到测试包装完成）通常需要 2 到 4 个工作日。
加急服务： 许多加工厂提供加急服务，在物料齐套的前提下，最快可以做到 24小时内 甚至 8小时 出货，但这通常需要支付额外的加急费用。
因此，为确保打样进度，建议客户提前与加工厂充分沟通，并提供完整、准确的生产文件（Gerber、BOM、坐标图等），同时密切关注物料的供应情况。
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